লেজার কাটিং হল একটি উপাদান-কাটিং পদ্ধতি যা ধাতু, কাগজ, কাঠ এবং অ্যাক্রিলিক্সের মধ্য দিয়ে কাটার জন্য তীব্রভাবে ফোকাস করা, আলোর সুসঙ্গত প্রবাহ ব্যবহার করে। এটি একটি বিয়োগমূলক প্রক্রিয়া যা বাষ্পীভবন, গলে যাওয়া, রাসায়নিক বিমোচন, বা নিয়ন্ত্রিত ফাটল প্রচার ব্যবহার করে কাটার সময় উপাদান অপসারণ করে। কম্পিউটার নিউমেরিক্যাল কন্ট্রোল (CNC) দ্বারা নিয়ন্ত্রিত লেজার অপটিক্স 5 মাইক্রন (µ) এর মতো ছোট গর্ত ড্রিল করতে পারে। প্রক্রিয়াটি উপকরণগুলির উপর অবশিষ্ট চাপ তৈরি করে না, এটি ভঙ্গুর এবং ভঙ্গুর উপাদানগুলিকে কাটা সম্ভব করে তোলে।
লেজার ড্রিলিং সিঙ্গেল-শট, পারকাশন, ট্রেপ্যানিং এবং হেলিকাল সহ বিভিন্ন পদ্ধতি ব্যবহার করে। একক-শট এবং পারকাশন লেজার ড্রিলিং অন্যান্য প্রক্রিয়ার তুলনায় উচ্চ হারে গর্ত তৈরি করে। ট্রেপ্যানিং এবং হেলিকাল ড্রিলিং, আরও সঠিক, উচ্চ-মানের গর্ত তৈরি করে।
লেজার কাটিং একটি অ-যোগাযোগ প্রক্রিয়া যেখানে কাটা উপাদানের সাথে যোগাযোগ না করেই কাটিং সম্পন্ন করা হয়। এটি উচ্চ-শক্তি, ভঙ্গুর উপকরণ যেমন হীরার সরঞ্জাম এবং অবাধ্য সিরামিককে আকৃতি দিতে পারে। প্রথম উত্পাদন লেজার কাটিং 1965 সালে প্রবর্তিত হয়েছিল এবং ডায়মন্ড ডাইতে গর্ত ড্রিল করতে ব্যবহৃত হয়েছিল। এটি পরে মহাকাশ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য টাইটানিয়ামের মতো উচ্চ শক্তির সংকর ধাতু এবং ধাতু কাটাতে ব্যবহৃত হয়েছিল। এর অ্যাপ্লিকেশনের পরিসীমা পলিমার, সেমিকন্ডাক্টর, রত্ন এবং ধাতব মিশ্র ধাতুর কাটা কভার করে।